Блог

Oct 09, 2023

Первый чип

Система охватывает кабели нового поколения, объединительные платы и межплатные разъемы.

Система охватывает кабели нового поколения, объединительные платы, межплатные разъемы и решения типа «разъем-кабель», близкие к ASIC, работающие на скоростях до 224 Гбит/с-PAM4. Для достижения скорости передачи данных до 224 Гбит/с-PAM4 потребуются совершенно новые системные архитектуры с несколькими схемами соединения «чип-чип», что представляет собой важный, но сложный переломный момент в технологии.

Требования к электрооборудованию здесь сложны, и компания Molex использовала прогнозный анализ и моделирование с системами клиентов для полноканальной разработки отдельных модулей, чтобы обеспечить высочайший уровень электрической, механической, физической целостности и целостности сигналов.

«Molex тесно сотрудничает с крупными технологическими новаторами, а также с ключевыми центрами обработки данных и корпоративными заказчиками, чтобы задать агрессивный темп внедрения продуктов 224G», — сказал Хайро Герреро, вице-президент и генеральный директор подразделения Copper Solutions компании Molex.

«Наш прозрачный подход к совместной разработке способствует раннему взаимодействию с заинтересованными сторонами в экосистеме 224G для выявления и устранения потенциальных узких мест в производительности и проблем проектирования, начиная от целостности сигнала и снижения электромагнитных помех и заканчивая необходимостью более эффективного управления температурным режимом».

Mirror Mezz Enhanced — это дополнение к семейству бесполых мезонинных межплатных разъемов Mirror Mezz. Он поддерживает скорость 224 Гбит/с-PAM4, одновременно удовлетворяя различные требования к высоте и ограничениям по пространству на печатной плате, а также проблемы производства и сборки, что позволяет снизить затраты на применение и время выхода на рынок.

Это расширяет возможности Mirror Mezz и Mirror Mezz Pro, которые были выбраны в качестве стандарта Open Control Module (OCM) группой Open Accelerator Infrastructure Group, подгруппой Open Compute Project (OCP). Это звание подтверждает всеобъемлющее стремление Molex сотрудничать с лидерами отрасли в поддержке стремительного роста искусственного интеллекта и других систем инфраструктуры ускорителей.

Inception — это первая бесполая объединительная плата Molex, разработанная с учетом требований кабеля, обеспечивающая большую гибкость применения с самого начала и отличающаяся переменной плотностью шага, оптимальной целостностью сигнала, а также упрощенной интеграцией с несколькими системными архитектурами. Упрощенный запуск SMT снижает необходимость сложного сверления платы и обработки интерфейса печатной платы. Различные варианты сечения проводов могут сочетаться с нестандартной длиной как внутри, так и снаружи приложения для оптимизации производительности канала.

Для систем с соединением разъем-кабель, близких к ASIC, CX2 Dual Speed ​​имеет винтовое закрепление после соединения, встроенную функцию снятия натяжения, надежную механическую очистку и полностью защищенный интерфейс сопряжения с защитой от большого пальца, чтобы обеспечить долгосрочную надежность. Высокопроизводительный Twinax и улучшенная структура экранирования обеспечивают более высокую изоляцию Tx/Rx.

Продукты ввода-вывода OSFP 1600 включают разъем и клетку SMT, BiPass, а также решения Direct Attach (DAC) и Active Electrical Cable (AEC), рассчитанные на скорость 224 Гбит/с-PAM4 на полосу или совокупную скорость 1,6T на разъем. Улучшенное экранирование минимизирует перекрестные помехи, одновременно повышая целостность сигнала на более высокой частоте Найквиста. Эти новейшие решения в области разъемов и кабелей были разработаны для повышения механической прочности и долговечности.

Межсоединение QSFP 800 и QSFP-DD 1600 также было модернизировано, чтобы обеспечить разъем и клетку SMT, BiPass, а также решения DAC и AEC, созданные для 224 Гбит/с-PAM4 на полосу или совокупной скорости 1,6T на разъем. Решения Molex QSFP и QSFP-DD обеспечивают механическую надежность, улучшенную целостность сигнала, снижение тепловой нагрузки, гибкость конструкции и снижение стоимости стойки.

Образцы Mirror Mezz Enhanced, Inception и CX2 Dual Speed ​​будут доступны этим летом, а образцы новых продуктов Molex OSFP и QSFP планируется выпустить осенью.

www.molex.com